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品牌 | GEFRAN/意大利杰佛伦 | 应用领域 | 化工,综合 |
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一、意大利杰弗伦GEFRAN传感器*
GEFRAN集团公司,主要产品为GEFRAN 位移传感器(其中包括线性直线位移传感器、线性旋转位移传感器)、GEFRAN 高温熔体压力传感器(其中包括标准水银填充型,主要用于工业行业、食品行业硅油填充型-用于食品行业)、GEFRAN压力传感器(属于常温型,可用于各个需要检测压力的工业行业)、GEFRAN 载荷传感器(多种形式的选择例如剪切力检测、拉伸检测、拉压双向检测、单下压检测等)、GEFRAN显示报警表(温度、压力、位移、加速度、计时等显示是报警-可选继电器、逻辑、数字输出等。并且可选过程值模拟量/数字量在变送输出等)、GEFRAN控制器(温度、压力、位移、阀门、张力、加速度等物理量,经过PID调解控制输出,特别是我们的2500型高性能控制器,W美的应用于挤出机闭环控制。以低的成本达到近乎W美的控制效果)、GEFRAN 固态继电器、GEFRAN工业电脑(主要应用于橡塑行业集成控制)等。 GEFRAN集团公司总部位于意大利,是Q球工业控制行业上市公司中的明星企业。GEFRAN集团公司目前在多个国家拥有2000多名经过GEFRAN公司培训后的专业销售及技术服务人员,并在Q球多个国家设立了多个集研发生产与一体的工作中心。GEFRAN公司的全系列产品均通过的欧洲质量体系认证。
二、意大利杰弗伦GEFRAN传感器产品系列
意大利GEFRAN(杰佛伦) mk-4 电位位移传感器
意大利GEFRAN(杰佛伦)电位位移传感器LT、PC PK PA1 PZ12 PZ34
意大利GEFRAN(杰佛伦)电位位移传感器PY1 PY2 PY3 PME12 PMI12 PMA12 IC
意大利GEFRAN(杰佛伦)电位位移传感器LT67 PC67 PZ67A PZ67S
意大利GEFRAN(杰佛伦)旋转位移传感器 PS09 PS11 PS20 PR65
意大利GEFRAN(杰佛伦)磁致伸缩位移传感器MK4-A MK4-D MK4-S MK4-C MK4-P
意大利GEFRAN(杰佛伦)磁致伸缩位移传感器IK1-A IK1-D IK2-S IK2-C IK2-P IK4-A IK4-C
意大利GEFRAN(杰佛伦)磁致伸缩位移传感器RK RK-A RK-C
意大利GEFRAN公司产品有位移传感器系列、高温熔体压力计、压力传感器系列、称重传感器系列、控制仪表系列。
三、分类及型号:
位移传感器又分线性位移传感器、磁性非接触式位移传感器和磁性位移线性传感器。线性位移传感器有LT型、LT67型、 PA1型、PC型、PC67型、PK型、PY1型、PY2型、PY3型、PZ12型、PZ34型、PZ67-A型、PZ67-S型、IC型、
PR65型(旋转角位移式)、PS(旋转角位移式)、PMA12型、PME12型、PMI12型、EG010203型(编码器)、
PCIR型(讯号调节器);磁性非接触式位移传感器有MK4A型、MK4D型、IK1A型、IK1D型;磁性位移线性传感器有MK2系列、 IK1系列、IK2系列、MK4系列。
高温熔体压力计主要有M30、M31、M32、M33、W30、W31、W32、W33、ME0MN0、ME1MN1、ME2MN2、ME3MN3、WE0WN1、WE1WN1、WE2WN2、WE3WN3、M50、M51、M52、M60、M61、M62各种系列。
压力传感器有TPTPA系列、TPFTPFA系列、TPHTPHA系列、TK系列、XSA系列、XPSA系列、TPS系列、TDP系列、TKDA系列。
称重传感器有CB、TC、TR、SH、CT、CM、CU、AM、TU、TH、SB、OC、OD等多种系列。
控制仪表有2300、2301、2308、2400、2500、40TB、4T48、4T96、40B48、40B96、600、1000、1101等多种系列。
四、杰弗伦GEFRAN传感器发展及影响:
传感器、通信及计算机被称为现代信息系统的三大支柱,传感器的应用及发展都关系着其产业发展的核心,传感器的销售额也在逐渐突破。下面,我们来看看威斯特(上海)传感器仪表有限公司的详细介绍。GEFRAN高温熔体压力传感器:影响系列代表的杰弗伦高温熔体压力传感器的创新家Z利技术设计的流体的自由。硅压阻式主要元素具有较高的内在稳健性让碰撞传感器在压力高达3000条,达到350°C的温度下工作。影响整个系列符合RoHS指令和PL C版是符合对挤出机的安全要求相关的欧洲标准en1114-1。
对“影响"系列,杰佛伦是压力变送器,无传动液,在高温环境下使用(350°C)。介质压力通过厚膜片直接传送到敏感的硅元件。应变传递微硅结构(MEMS)工作。其工作原理是压阻。“影响"是杰佛伦的D家系列高温压力传感器采用压阻原理。“影响"传感器的主要特点是,它们不包含任何传输流体。敏感元件,直接定位在接触膜,实现通过微细加工技术在硅。微结构包括膜和压敏电阻的测量。敏感元件所需的小挠度,使得它可以使用非常强大的力学。与传统的熔体传感器相比,该工艺可达到15倍厚。